根据Kuai Technology，6月26日，Loongson 3C6000系列的处理器（包括Loongson 3C6000/S/D/Q）在用户会议上正式推出，今天在用户会议上正式推出了LavanderíaDeProducts Loongson 2025。 Loongson3c6000基于LA664结构核，具有6个发射器管，并且具有典型的性能两次。独特的硅晶片具有16个核和32个螺纹，频率为2.0-2.2GHz，在芯片（LLC）中也具有32 MB的缓存（LLC），可容纳4个72位存储通道和多个PCIE 4X16/8接口。 IO性能是比上一代3C5000更高的订单。芯片互连是通过长链技术实现的。双硅晶圆包是3C6000/D（3D6000），带有32个内核和64个线。 4个硅晶片包为3C6000/Q（3E6000），最多60/64核心和120/128线程。其中，将较长的链接技术与NVLink进行了比较，NVLink用于互连计算机功率并破译Chipl的主要技术Et核。在性能方面，可以在2023年达到传统产品水平，3c6000/s的性能为2.2 GHz，16个核心，可以达到Intel Xeon 4314的第三代（10 nm/16 Nucleus 32 Nucleus 32 Wires/2.4-3.4ghz/24mb/24mb/135W）。将32000核与Xeon 6338（32 64螺纹/2.0-3.2GHz/48MB/205W进行了比较）。可以将3C6000/Q与64个内核进行比较（40个核心/2.1GHz/60mb/270W）。 Hu Weiwu从Loongson 3C6000系列开始，表示盈利能力逐渐取代了自主权，这是选择Loongson CPU的主要原因。 [本文的结尾]如果您需要重印，请确保提供来源：Kuai技术编辑：黑白